삼성전자가 엔비디아의 주요 인공지능(AI) 가속기인 호퍼 시리즈(H100, H200)에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 공급하게 되었습니다. 이는 삼성전자가 SK하이닉스, 마이크론과 함께 AI 메모리 시장에서 본격적으로 경쟁에 나선 것을 의미합니다.
HBM3E 8단의 양산 및 판매 확대
2023년 10월 31일, 삼성전자는 올해 3분기 확정 실적 발표에서 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 양산 판매가 이루어지고 있으며, 주요 고객사의 품질 테스트 과정을 성공적으로 마쳤다고 밝혔습니다. 특히 HBM3E 8단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 본격적인 납품을 앞두고 있습니다.
SK하이닉스와의 경쟁
삼성의 HBM3E 8단 제품 공급은 SK하이닉스가 엔비디아의 차기 AI 칩인 블랙웰에 탑재되는 HBM3E 12단 제품을 양산하고 있는 상황과 비교할 때 여전히 한 단계 뒤처져 있는 상황입니다. 그러나 양 사 간의 격차는 상당히 좁혀졌다는 분석이 나오고 있습니다. 한 반도체 업계 관계자는 “삼성이 SK하이닉스에 내줬던 주도권을 조금씩 따라잡을 수 있는 계기가 마련됐다”고 설명했습니다.
삼성의 반도체 영업이익 현황
삼성전자는 그동안 AI 메모리 분야에서 경쟁사에 주도권을 빼앗겨 고전해왔습니다. 실제로 삼성 반도체(DS) 부문의 3분기 영업이익은 3조 8600억 원에 그쳐, SK하이닉스의 7조 300억 원에 비해 절반 수준에 불과했습니다. 일회성 비용과 파운드리 적자를 제외하더라도, 여전히 수천억 원의 이익 격차가 발생하고 있습니다.
HBM의 중요성
더블데이터레이트(DDR)4와 같은 범용 칩 가격이 하락세를 보였던 3분기 동안 HBM과 같은 선단 메모리의 중요성이 더욱 부각되었습니다. HBM 메모리는 AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.
삼성전자의 전체 실적
한편, 삼성전자의 전체 매출은 79조 1000억 원으로 사상 최대 분기 매출 기록을 갈아치웠고, 영업이익은 9조 1800억 원을 달성했습니다. 3분기 연구개발(R&D) 비용은 8조 8700억 원으로 분기 최대치를 기록했으며, 올해 시설투자도 사상 최대인 56조 7000억 원에 달하고 있습니다.
삼성이 HBM3E 8단 제품의 공급을 통해 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화해 나갈 수 있을지 주목됩니다. 앞으로의 행보가 기대됩니다.
